NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　世界最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）5月15日宣布，在美国亚利桑那州建设最尖端的半导体工厂。2021年开工建设，2024年启动量产。总投资额预计为120亿美元。半导体制造技术被视为中美高科技主导权之争的关键，今后或将对IT（信息化技术）产品等的供应链产生影响。

　　新工厂的产能按晶圆换算为每月2万张。工厂建设的投资额在2021～2029年约为120亿美元。台积电在声明中表示，对于美国的半导体生态系统来说具有最重要的战略性意义。

台积电的半导体工厂（图片由台积电提供）

　　新工厂将生产电路线宽5纳米（纳米为10亿分之1米）的产品。台积电的最尖端工厂全部位于台湾，5纳米产品预定2020年下半年启动正式供货。

　　台积电还强调称新工厂将创造就业岗位。除了1600名高端人才之外，如果包括相关的供应链在内，进一步增加1000人的岗位。有分析认为，此举意识到11月迎来总统选举的特朗普。

　　台积电在半导体代工领域占全球约5成份额，尤其是在最尖端领域具有优势。美国苹果的智能手机“iPhone”的CPU（中央处理器）全部由台积电生产。

　　美方此前要求台积电在美国本土生产。台积电的董事长刘德音在4月的财报发布会之际，针对在美国建设最尖端工厂一事表示正积极展开讨论。美国半导体企业英特尔也提出了在美国国内扩大供给体制的方针。

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）伊原健作 台北