NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　世界最大半导体代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）走出增长平台期，借助5G需求再回涨势。该公司1月16日透露2020财年（截至2020年12月）合并营业收入预计增加约2成。设备投资将超过1.6万亿日元，创新高。不过，由于中美争夺高科技主导权，台积电面临双方的压力左右为难的风险也增大。

　　1月16日，在台北市内举行的财报发布会上，台积电首席执行官（CEO）魏哲家提出乐观的看法称能实现约2成的营收增长。他表示，2020年的半导体代工市场增长率预计为17％，台积电或将进一步高出数个百分点。5G和人工智能（AI）的需求正在激增。

　　设备投资定为150亿～160亿美元，高于创出历史纪录的上财年（149亿美元）。供应设备和原材料的日本供应商等或不断从中受益。

　　台积电代工苹果智能手机的CPU（中央处理器）等。随着智能手机市场的增长，成长为与三星电子、英特尔并驾齐驱的世界半导体的“三强”。该公司的财报预示着半导体行业景气的前景，引发全球投资者关注。

　　自2017财年起，智能手机市场的增长告一段落，台积电的年营收增长率放缓至10％以下。2019财年的净利润受到截至上半年的半导体行情萧条影响，同比减少2％。但在最近的2019年10～12月达到1160亿新台币，比上年同期增长16％。比之前的市场预期高出5个百分点，本财年有望迎来增长加速。

　　在5G时代，数据处理量显著增加。提高节电性能的最尖端半导体的必要性随之提高，在尖端领域领先的台积电将成为最大受益者。2020年预计苹果等全面推出5G智能手机。

　　由于研究开发和设备投资的沉重负担，有能力追赶上来的只有三星。三星到2030年每年将向代工业务投入约1万亿日元，还将招聘1.5万名技术人员。

　　可能受中美的夹板气

　　受预期推动，台积电的总市值达到32万亿日元规模，处于历史最高区域，但最近股价截至1月16日连续2天走低，合计下跌约3％。原因是路透社14日报道称，美国政府将于近期加强对华为技术的限制。