NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　11月26日，台湾联发科（MediaTek）宣布，2020年初向市场投放支持新一代通信标准“5G”的智能手机半导体。将争取中国大陆客户的需求，对抗最大制造商美国高通。制造由世界最大代工企业台湾积体电路制造（简称台积电、TSMC）负责。该款半导体或将成为联发科与韩国三星电子竞争走向的试金石。

联发科首席执行官（CEO）蔡力行在活动上（11月26日，台北市）

　　26日，联发科首席执行官（CEO）蔡力行在台北市内举行的发布会上表示，在5G领域绝对不能落后于竞争对手。他强调，作为5G手机大脑的新产品“天玑1000”采用电路线宽微细化至7纳米的尖端技术，在通信和人工智能（AI）的运算处理方面实现了世界最快。

　　蔡力行表示将以中国大陆市场为开端，还将拓展欧美等市场。据悉，配备新产品的智能手机最早将于2020年1月发售。预计首先由中国大陆企业采用，在活动上向小米、欧珀（OPPO）和vivo等的高管发出了信号。

　　联发科建立了向中国新兴企业提供智能手机设计指导的同时销售自身产品的模式。一直通过拉动低价手机的普及来实现增长，但自2015年前后起受到了高通等的攻势。在5G手机方面，华为技术旗下的海思半导体的崛起也构成威胁，联发科将通过高性能产品正面展开对决。

　　负责制造的台积电副总经理何丽梅也出席活动。她强调开发出了非常有竞争力的5G半导体。高通将5G手机半导体制造的一部分交给三星，但据称在提高良品率方面陷入苦战。如果联发科卷土重来，台积电对三星的优势性有可能加强。

　　联发科在前日还宣布与美国英特尔展开合作。英特尔在笔记本电脑的CPU（中央处理器）领域具有压倒性份额，联发科将供应配套的通信半导体“调制解调器芯片”。蔡力行表示，还将拓展手机以外的5G领域。

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）伊原健作 台北报道