NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　半导体制造设备业界团体、国际半导体设备与材料协会（SEMI）4月3日宣布，中国半导体后道工序使用的封装设备和材料的市场规模2017年同比增长23.4％，达到290亿美元。中国政府投入巨额资金，正在培育半导体产业，目前已成为全球最大后道工序市场。

　　半导体后道工序设备包括对半导体芯片进行封装的设备、材料和测试设备等。与全球其他地区相比，中国过去10年的投资增长最多。