NIKKEI——日本经济新闻中文版

         台湾企业正在半导体基础材料硅晶圆行业掀起新一波重组。排在全球第6位的台湾环球晶圆日前宣布以6.83亿美元收购排在第4位的美国SunEdison Semiconductor。收购后其全球市场份额将升至第3位，仅次于信越化学工业和SUMCO这两家日本企业。在台湾IT产业明显陷入苦战的背景下，台湾企业希望凭借构筑“美台联盟”来对抗日本企业，以寻求出路。

车载半导体等晶圆需求有望增长

        环球晶圆董事长徐秀兰8月18日在台北市内举行的有关此次收购的记者会上露出满意的笑容。她表示，借此次收购市场份额将能够接近信越和SUMCO等优秀的日本企业。

        环球晶圆期待通过收购产生协同效应。该公司拥有制造高效率节能产品的技术，而SunEdison则在面向高性能半导体元件的晶圆方面具有优势。徐秀兰表示，双方重复领域很少，能够高效地推进技术开发。

        环球晶圆希望追赶的是日本企业。在半导体晶圆市场，信越化学和SUMCO市场份额接近，估计合计市场份额超过50%。据台湾媒体报道，环球晶圆和SunEdison的合计市场份额为17％左右，将逐渐接近日本企业。

        此次环球晶圆对SunEdison股票的预定收购价格为每股12美元，高出该公司最近30个交易日的平均股价近8成。

        之所以提出破格的收购条件，是因为环球晶圆看好“物联网（IoT）”时代的半导体需求。该公司认为，在汽车和基础设施等所有场所都被网络连接起来的时代，半导体的需求将会增长。

环球晶圆收购日企业务实现增长（新竹市总公司，环球晶圆提供）

        环球晶圆是台湾光伏面板用硅晶圆的最大制造商中美矽晶（SAS）的子公司。2011年从中美矽晶旗下业务部门独立。2012年收购了以东芝陶瓷为前身的Covalent Materials（现为CoorsTek）的半导体晶圆业务，扩大了业务范围。

        SunEdison在美国纳斯达克上市，在欧洲和韩国等市场具有优势。环球晶圆计划通过各国和地区的《反垄断法》等的审查后实施公开要约收购，在2016年内完成对SunEdison的收购。

        “一方面也是为了应对崛起的中国大陆企业”，熟悉半导体行业的分析师这样解读本次收购。以较低成本生产面向半导体的高纯度硅晶圆难度较大，因此两家日本企业持续处于垄断地位。不过，中国将培育半导体产业作为国家项目，启动了硅晶圆的生产，将来有可能实现赶超。如果自甘落后将很有可能被吞并。

        股票市场暂时将此次收购视为两家日本企业的利好因素。8月19日，SUMCO的股价一度较前一交易日上涨16％，达到944日元，刷新了1月的年初以来最高值（921日元）。信越化学工业股价也上涨2％，达到7298日元。有观点认为，随着硅晶圆行业走向垄断，价格竞争将趋于平息。

        另一方面，调查公司高德纳日本(Gartner Japan)的副主任研究员小川贵史指出，“环球晶圆意图通过降低成本来打破两家日本企业的垄断，对于日本企业来说，将来有可能成为威胁”。

         半导体晶圆行业的激烈竞争也体现在数字上。据国际半导体制造设备与材料协会(SEMI)统计，2015年半导体晶圆的供货面积同比增长3％，达到约104亿平方英寸。另一方面，销售额则下降5％，降至72亿美元。

        如果环球晶圆强化台湾企业的低成本生产优势，硅晶圆价格竞争有可能激化。排名靠后的企业联合发起的重组大戏有可能会威胁到日本企业。
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