NIKKEI——日本经济新闻中文版

      半导体的电路线宽越微细，集成度就越高。大型纯电动汽车厂商美国特斯拉已面向自动驾驶发布电路线宽为14纳米的半导体，还计划配备更微细的半导体。但日本现有厂商顾忌沉重的工厂投资负担，目前只能做到40纳米级。尖端产品只能委托台积电代工，结果生产都集中到了台积电。

      日企对半导体生产集中保持警惕

      另一方面，丰田和电装都对尖端半导体生产向台积电集中保持警惕。2021年以后汽车减产的主要原因是通用车载半导体紧缺。在台积电最近的销售额构成中，车载半导体仅占4％左右。分析认为原因是车载半导体比智能手机和计算机用半导体的优先度低。再加上地缘政治风险，尖端产品也有可能发生这种事情。

      台积电熊本工厂除了原计划的20纳米外，还考虑生产12～16纳米的尖端半导体。电装高管表示，“在10纳米左右半导体的采购和使用方法上，能直接与台积电对话很难得”。正因为关系到日本能否稳定采购尖端半导体，业内对合资工厂寄予厚望。丰田高管表示“日本国内与台积电保持更密切的关系至关重要”。

      但是也存在课题。台积电在中美市场都是独资工厂，以前从未有过此次合资海外工厂的先例。在熊本工厂，台积电掌握着大部分资本，还得到日本政府的巨额补助，接受电装和索尼的少额出资。有多个利害相关方，这对台积电来说是首例，能否顺畅地共同运营还不得而知。

      也有相关人员认为，“台积电作为半导体供应商不能无视日本企业。这在某种程度上对台积电起到牵制作用”。电装在自动驾驶和电动汽车领域领先，如果能带头创造尖端半导体需求，这种趋势会更强。日本企业能否在CASE时代的汽车进化方面领先全球，将决定与台积电的合作成败与否。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）福本裕贵