NIKKEI——日本经济新闻中文版

      电装将向台积电（TSMC）在日本建设的第一家半导体工厂出资。目的是在日本国内稳定采购电路线宽为10～20纳米左右的尖端半导体。电装将通过与台积电合作，掌握汽车“CASE（互联汽车、自动驾驶、共享汽车、电动汽车）”时代的霸权。

      电装将承接台积电设在熊本县的半导体子公司的增资，向其出资400亿日元。仅次于准备出资570亿日元的索尼集团，成为台积电该子公司的第三大股东，持有大约10％的股份。新工厂将于2024年投入使用，生产用于图像传感器及MCU的尖端逻辑半导体。预计总投资额为9800亿日元。

      电装是世界上第二大汽车零部件厂商，经营的产品从发动机零部件到汽车空调，非常广泛。还精通各种汽车用途的半导体。因为控制发动机及驾驶辅助功能的ECU（电子控制单元）等都离不开半导体。

      车用尖端半导体市场到2030年将达到2019年的3倍

      在最大股东丰田的集团公司中，电装承担了汽车半导体业务的核心部分。2020年，电装与丰田共同出资成立了研发半导体的公司，收购了制造半导体的丰田广濑工厂。电装还自主生产纯电动汽车（EV）及混合动力车（HV）逆变器使用的功率半导体和传感器。

      另一方面，自动保持车距的驾驶辅助等需要高度的运算。负责高度运算的逻辑半导体主要从半导体专业厂商采购。电装为了构建与专业厂商的关系，向瑞萨电子出资7.87％，对德国英飞凌科技也少量参股。台积电则是在以逻辑半导体为中心的代工领域占有全球一半份额的重要企业。

      今后，如果自动驾驶及电动汽车普及，以逻辑半导体为中心的更尖端半导体产品的需求将扩大。因为高度图像处理和人工智能（AI）的控制需要尖端半导体。日本经济产业省预测，随着这种技术进步，汽车用尖端半导体市场到2030年将扩大到1.39万亿日元，达到2019年的3倍。