NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本汽车企业在2011年3·11东日本大地震时，经历了瑞萨电子的工厂受灾、半导体短缺导致日本国内外工厂停工的“瑞萨冲击”。随后，丰田采取了建立零部件采购网数据库等措施，各企业一直在采取应对突发情况的对策。但是，日本大型车企高管表示“（丰田的对策）主要着眼点是尽快恢复受灾工厂等BCP（业务连续性计划），与其他行业争夺蛋糕的事态超出预料”。

      “如果考虑到工厂停工的风险，即使支付目前10倍的价钱，也希望确保必要的半导体”，本田高管透露出苦涩的心情。但是，世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示，从半导体市场整体来看，面向智能手机和通信、面向个人电脑和服务器的份额各占3成，而车载半导体仅为逾1成。熟悉半导体市场的行业相关人士指出“对于接订单的代工厂商来说，数量不多、但从安全性角度出发要求水平也很高的车载半导体的优先度不高”。

      目前已经有观点认为，车载半导体供应恢复正常“有可能需要近半年”（大型零部件厂商德国大陆集团）。此次的问题让汽车行业看到了一个现实，那就是站在顶点的汽车企业一直居于主导地位的以往的产业结构正在分崩瓦解。即使此次的半导体短缺问题得到解决，汽车企业也将在确保稳定采购上留下课题。