大型厂商上调车载等半导体价格1~2成
2021/01/25
日本瑞萨电子(Renesas)、东芝、荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors)等世界半导体大型厂商纷纷决定上调面向汽车和通信设备用产品的价格。涨幅以1~2成为中心。由于供应无法赶上迅速增加的需求,而且生产委托方有限,用于确保代工企业的费用增加。有观点认为,半导体的缺货现象将持续近半年,汽车制造商等的收益也可能会受到影响。
车载半导体全球份额位居第三的瑞萨最近要求客户企业提高半导体产品的价格。提价对象为用来控制电压的功率半导体以及用来控制车辆行驶的微控制器等。估计车载产品的平均涨幅为数个百分点,用于服务器和工业等的产品为1~2成。东芝也启动了车载功率半导体等产品的涨价谈判。
英国调查公司Omdia的南川明表示,像此次这样多家企业一同涨价的现象被认为属于“2000年IT泡沫时期以来首次”。
据多名相关人士透露,车载用半导体份额位居第二的恩智浦和瑞士意法半导体(ST Microelectronics)等海外大企业也向客户提出涨价约1~2成。恩智浦对日本经济新闻(中文版:日经中文网)表示“调整价格是事实,不便透露更多详情”,意法半导体则回复称“不便透露”。
被要求上调价格的企业包括丰田集团旗下的电装和向德国大众(VW)等提供产品的德国大陆等公司。
半导体企业一般不会自己生产所有产品,多数情况下会委托台积电(TSMC)等外部专业企业代工。除了用于智能手机和数据中心的半导体需求扩大之外,自2020年秋季起车载产品的需求也急剧增加。用于确保代工方的费用提高。半导体基板使用的金等材料价格也在上涨,这些都会转嫁到产品价格上。
版权声明:日本经济新闻社版权所有,未经授权不得转载或部分复制,违者必究。报道评论
HotNews
・日本经济新闻社选取亚洲有力企业为对象,编制并发布了日经Asia300指数和日经Asia300i指数(Nikkei Asia300 Investable Index)。在2023年12月29日之后将停止编制并发布日经Asia300指数。日经中文网至今刊登日经Asia300指数,自2023年12月12日起改为刊登日经Asia300i指数。