NIKKEI——日本经济新闻中文版

小米智能手机的主板上配备了很多美国企业的IC（图片：Fomalhaut Techno Solutions）

      拆解分析小米2022年10月上市的智能手机发现，3成零部件为美国生产。在美国对华为等很多中国企业采取限制出口的措施下，各方对中美脱钩的担忧正在增强，但从智能手机的半导体零部件来看，中国对美国的依赖度反而加强。从中也可以看到在尖端半导体领域不得不依赖以美国为首的西方各国技术的中国的困境。不过，从长期来看，中国为了利用巨大的内需培育本国的半导体产业，也有可能开始限制西方各国的零部件。

      中国产零部件很少

      “内部简直像美国产品”，对小米旗舰款智能手机“Xiaomi 12T Pro”进行拆解分析的Fomalhaut Techno Solutions（东京千代田区）的首席执行官柏尾南壮如此表示。

      对12T Pro的零部件价格进行合计之后的成本为406美元，其中美国企业产零部件的总价为120美元，占到成本的约3成。尤其，在半导体零部件领域很多使用了美国企业产品。比如，利用应用处理器和无线通信转换信号的收发器IC（Transceiver IC）大多采用美国高通产品，5G（第5代移动通信系统）用功率放大器IC（Power Amplifier IC）大多采用美国Qorvo的产品等。

      除了美国企业外，DRAM大多采用韩国SK海力士（SK Hynix）的产品，闪存多为韩国三星电子（Samsung Electronics）的产品，通信部件大多是日本村田制作所及TDK的产品，陀螺仪传感器则是瑞士意法半导体（STMicroelectronics）等西方企业的产品居多。而中国产的半导体零部件仅仅是4G用功率放大器及快速充电用IC之类。

      美国从2018年左右开始加强对华为等中国企业施压，从2020年开始对指定的中国企业限制出口采用美国技术的半导体、设计软件以及半导体制造设备等。伴随这些美国政策，西方各国与中国科技领域的脱钩被认为将逐步被推进，但至少从此次拆解分析的小米智能手机并看不出这种迹象。

      小米以外的中国企业也依赖美国产零部件

      Fomalhaut Techno Solutions的调查分析结果显示，小米以外的中国大型智能手机企业OPPO（欧珀）及从华为分离出来的荣耀（HONOR）的智能手机中，美国企业的产品也占到成本的3～4成。在该公司的调查范围内，美国产零部件占比较低的只有受到制裁的华为。

       根据小米“12T Pro”、OPPO“Reno6 Pro+”、荣耀“X30”、华为“Mate 40E”计算出的数据（数据来源：《日经XTECH》根据Fomalhaut Techno Solutions的推算绘制）

      某外资证券公司的分析师肯定地说：“在（电子零部件）市场上，现在尚未将脱钩视作风险”。美国担忧的是半导体的设计、制造乃至最终产品的所有工序都集中到中国。

      华为不仅从事手机基站业务，还在中国国内子公司海思半导体设计智能手机用主要IC，因此受到美国制裁。另一方面，因为中国是巨大市场，尚未自主设计主要IC等的小米及OPPO采用美国产零部件反而受到美国欢迎。在此次的拆解分析中，能确认是小米设计的半导体只有快速充电用的IC。

      关于尖端半导体，前面提到的分析师表示：“比如，虽然向中国出口碳化硅（SiC）的晶圆现在非常困难，但如果在第三国加工成IC或模块，出口将成为可能”。虽然不允许用晶圆制造半导体，但似乎尚未对购买半导体采取严苛措施。

      英国调查公司Omdia高级咨询总监南川明指出：“如果不考虑成本的话，中国有能力制造最尖端半导体。但是，在品质和量产技术方面还跟不上西方企业的技术。美国的制裁或许使得这一差距在扩大，至少是锁定了这一差距”。换言之，也可以认为此次拆解的小米智能手机对美国的依赖度之高属于正中美国下怀。