NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　 同时，华为也在与紫光集团旗下的紫光展锐（UNISOC）推进加深半导体领域合作的谈判，有可能从该公司增加採购展锐的芯片。

　　中国大陆企业还把目光投向日本的半导体生产设备。日本一家中型设备企业的高管表示，“已接到能否制造美国生产设备的替代产品的咨询”。

　　为了生产最尖端半导体，对中国大陆企业来说，问题在于将电路转印到半导体基板上这一工序使用的光刻设备。对于量产尖端半导体产品不可或缺的EUV（极紫外）光刻设备，全球范围内只有荷兰的ASML实现了实用化。

荷兰ASML公司的EUV光刻机（ASML公司提供图片）

　　然而，荷兰政府尚未批准ASML出口EUV给中芯国际，有分析认为这受到美国政府意向的影响，但日本佳能、尼康也在生产除了EUV以外的光刻设备。有分析师认为，“ASML一枝独秀的EUV难以代替”。中国大陆企业缺乏光刻设备的基础技术，开始尝试与佳能、尼康合作也不难理解。

　　美国政府正在密切关注，商务部高官针对新限制举措表示，“为了实现目的，将观察实际效果。关注试图逃避规则的尝试”。提出的想法是美国将根据华为与其合作伙伴的动向，讨论追加措施。

　　美国的新限制举措将自9月中旬开始实施。在这之前，如果华为无法重建半导体采购体制，今后智能手机和通信基站等的生产可能受到影响。华为今年秋季上市的新款手机有可能避开限制的影响，但有专家指出，“自2021年上半年起，对手机业务的影响可能会逐步显现出来”。

　　在其他日企方面，涉足半导体图像传感器的索尼和半导体存储器企业KIOXIA（原东芝存储器）预计处于限制对象外，能够与华为维持交易。联发科跟展讯也同时在限制之外，目前仍可出货给华为，只是这些所有半导体芯片商都仍使用美国晶片设计软体及製造设备，未来是否美方还会进一步限缩，仍是未知数，不过KIOXIA表示，今后包括华为智能手机供货减少等在内，“担忧存储器需求减少”。

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）川上尚志 广州、龙元秀明 东京