NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　中国大陆智能手机企业欧珀（OPPO）正在加快培育半导体设计和开发业务。接连从台湾联发科技（MediaTek，简称联发科）等招揽重要技术高管，尽快使业务走上轨道。在中美贸易摩擦激化的背景下，OPPO希望长期可以降低手机半导体采购依赖美国企业的风险。
 　　
　　相关人士透露，联发科的无线通信业务高管预计近期跳槽到OPPO。该高管属于重要人物，在联发科是明日之星，同时也熟悉5G半导体开发和营销的核心工作。联发科的人才持续外流，前联席首席运营官（COO）朱尚祖也在任职中国大陆企业后跳槽到OPPO。联发科对此表示不予评论。OPPO对日本经济新闻表示，公司的核心策略是做好产品，任何研发投入都是为了增强产品竞争力和提升用户体验。同时公司亦具备芯片级能力，否则难以与顶级合作伙伴对话，也无法进行联合研发定制。
 　　
　　OPPO正通过积极的计划和优良待遇加快招聘高端人才。相关人士表示，正在从紫光集团旗下的紫光展锐（UNISOC）等企业招聘众多技术人员及高级管理人员。

OPPO在全球智能手机市场跃居第5位（2019年，上海，Reuters）

    
　　美国调查公司IDC的数据显示，2019年10～12月OPPO智能手机的出货量份额排在全球第5位，占到8.3％。与高度依赖代工组装的美国苹果公司等不同，OPPO基本上高达85%自主组装生产，同时除了中国大陆，在世界各地如印度、阿尔及利亚、孟加拉国都有自己的手机产线。
 　　
　　不过，苹果及华为都在超过10年前就已经组建芯片设计团队，同时许多产品如手机的核心主芯片，已经都是自主设计，而OPPO目前的手机处理器芯片仍需美国高通和联发科供给。OPPO自1年多之前开始加速培育半导体设计开发业务。美国对华为加强技术出口限制之后，降低对美国依赖俨然成为所有中国大陆科技企业的共同课题。
 　　
　　此外，OPPO还希望加速业务的全球化。受到美国限制的影响，华为无法搭载Google（谷歌）的热门手机应用程序，例如Gmail和Youtube，尤其在海外市场面临的逆风加强。OPPO希望抢占华为的市占率，扩大其海外市场销售。虽然因为疫情关系，OPPO的全球出货量与去年同期相比稍微衰退，但是OPPO的海外拓展仍在持续，在欧洲的手机业务在今年第一季度成长了超过1000%。
 　　
　　在中国的半导体设计开发方面，华为旗下海思半导体具有世界顶尖水平的技术。此外，小米2014年也成立业务部门，正在加快培育半导体设计开发业务，并在2017年推出过第一代自主设计的手机芯片，但据称处于苦战状态。熟悉情况的相关人士认为，“即使（OPPO）招揽经验丰富的团队，要取得成果或许也需要数年时间”。
 　　
　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）郑婷方、黎子荷 台北