NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）5月22日获悉，为了应对美国再度出手限缩关键半导体取得，中国最大通信设备企业华为技术已寻求大幅增加外购半导体，并且已启动了讨论。以手机芯片方面，对象包含全球第二大IC 设计企业联发科技（MediaTek，简称联发科）和中国大陆紫光集团旗下的紫光展锐（UNISOC，简称展锐）这2家公司。此前，华为一直从台湾集成电路制造（简称台积电、TSMC）等晶圆制造厂商下单来生产旗下海思所设计的半导体，但由于美国政府加强限制，预计今后与该华为开展新的生产都需要经过美国同意，会有所挑战。为此，华为已经变通变更采购管道予以应对。

华为在北京的智能手机专卖店（REUTERS）

  
  
      据相关人士透露，华为早在去年便开始跟联发科商讨，除了增加原有的中低阶手机芯片订单，同时希望加大中高阶芯片的采购，当然也包含许多5G相关手机芯片，商讨中的数量相当于过去数年与联发科采购的约3倍之多。相关人士指出，联发科目前正在商讨能否人力及资源是否能够应对及支持，加上虽然联发科及展锐虽尚未受到美国新一波出口管制限制，这些半导体芯片提供商，仍担忧自身可能进一步受到美方或中方压力。

    
      5月15日美方先进一步限缩，华为自身的芯片设计单位海思跟晶圆制造商如台积电，中芯国际，稳懋等的关系，因为晶圆制造仍使用美国的机台、材料及设计软件，已经不得不受到美方出口管制限制，另外美国更传出正研拟可能进一步限缩更多外国厂商对华为的供货，甚至连联发科展锐三星等供货都可能受影响，目前法令并不限制包含联发科、紫光展锐、三星，意法半导体等的供货，但是这些亚洲或欧洲厂商都需要美方的设计软件设计芯片，也需要晶圆制造商或自己的晶圆厂帮忙生产芯片，因此对于华为的新增采购订单，是否未来能完全满足尚不明确。

     联发科在半导体设计领域是仅次于世界最大企业美国高通的有力企业之一，不只本来就供应华为部分芯片，同时也是OPPO和小米等中国大陆智慧手机厂商及三星的手机芯片供货商。

     
      同时，华为也计划与紫光展锐加深半导体领域的合作。展锐以往一直以中低阶产品及新兴市场为中心拓展业务，但展锐从去年起也大力推进5G通信用半导体的开发，希望推出产品时程不要与两大竞争对手高通及联发科相差太久。相关人士表示，华为此前几乎没有从该公司采购半导体，仅有一些低阶手机及平板产品的合作，但现在也正讨论更进一步的合作及采购。华为、联发科和紫光展锐对日本经济新闻的采访暂且不评论。

       
      华为此前从外部采购半导体，但2004年设立涉足半导体设计与开发的海思半导体（HiSilicon），推进了自产化。海思半导体目前在用于智慧手机CPU（中央处理器）和5G基站的半导体等开发领域拥有世界顶级水平的技术。中国的广发证券数据显示，华为在智能手机业务上使用的CPU的自主设计比率已从2016年的45％，提高至2019年的75％。

      
      不过，海思半导体设计和开发的芯片生产仍依赖外部代工，例如委托台积电生产。尤其是华为旗舰智能手机的CPU和5G基站使用的CPU目前均为台积电制造。
            

      分析师表示，华为海思一直以来都有尖端的设计能力，同时自有的芯片设计能力也成为华为能够在去年抵御美国加入实体列表的主要原因，但美方此次限缩就是针对华为自身芯片设计而来，因此华为需要转往芯片设计对手联发科及展锐采购芯片，但是这也意谓着， 华为不再像过去可以高度客制化自己的芯片及产品，从而推出与手机竞争对手有高度差异化的产品，这也可能给华为手机领域的竞争对手如小米 OPPO vivo带来一些机会。

       日本经济新闻（中文版：日经中文网）郑婷方，黎子荷 台北