半导体
- 美国半导体股票指数创1年11个月来的高点 (2023/12/13)
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美国总统拜登宣布强化制造在国防相关领域使用的半导体。对半导体行情的乐观看法越来越多……
- 迪思科研发新设备，切割碳化硅晶圆速度快10倍 (2023/12/12)
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碳化硅作为半导体材料的功率效率很高，但硬度仅次于钻石和碳化硼，是第三硬的物质……
- 迪思科建立半导体“中工序”自动化系统 (2023/12/08)
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形似扫地机器人的搬运机在半导体工厂内转来转去，安全地运送半导体晶圆。日本迪思科改变了在半导体制造的“中工序”上依靠人力的现状，构建起自动化搬运系统，助力企业实现数字化转型……
- 英伟达或将在日本设立AI研发基地 (2023/12/06)
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黄仁勋针对设立基地的原因表示，“日本具备制造自主AI所需的技术和产业能力”……
- 英飞凌汽车部门总裁谈车载半导体需求与战略 (2023/12/05)
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英飞凌汽车部门总裁Peter Schiefer表示，车企与半导体厂商直接谈判、签订长期合同的情况在增加。针对自动驾驶的高性能计算领域，他表示中国的地平线及美国英伟达的车载AI芯片参与进来，但与英飞凌之间不存在竞争……
- 半导体要进入“埃米时代”了？ (2023/12/04)
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英特尔正在加紧开发尖端半导体“Intel 20A ”。20A中的A意为“埃米（angstrom）”，是表示1纳米的10分之1的长度单位。目前最尖端的是台积电和三星将量产的3纳米半导体。那英特尔能否一跃实现20A？
- 2024年世界半导体市场预增13%，创新高 (2023/11/29)
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世界半导体贸易统计组织发布了预测。生成式AI的服务将全面启动，这将拉动半导体的需求……
- 日企开发新存储材料，容量达千倍、耗电少9成 (2023/11/29)
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广岛大学研究团队发现，名为“Preyssler型多金属氧酸盐”的1纳米分子单个分子就能携带1比特信息，有望成为断电后也不会丢失数据的非易失性存储器的材料，运行速度和可擦写次数等性能也优于现有产品……
- DRAM出现AI特需，NAND恢复缓慢 (2023/11/27)
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2023年7～9月，用于存储个人电脑和智能手机数据的DRAM的需求量3年来首次超过供应量。生成式AI使用的DRAM的一种——高带宽存储器（HBM）的需求猛增。数据传输速度较慢的NAND型闪存则需求不高……
- 欧姆龙开发出30秒快速检测半导体芯片的设备 (2023/11/23)
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可应对像积木一样组合芯片的“芯粒”以及将芯片垂直方向堆叠的叠层化，约30秒即可完成目前需数十分钟的检测。据称，作为检测堆叠芯片焊接的设备实现了世界最快速度。预计价格为1台数亿日元。将于2024年2月以后上市……
HotNews
・日本经济新闻社选取亚洲有力企业为对象，编制并发布了日经Asia300指数和日经Asia300i指数（Nikkei Asia300 Investable Index）。在2023年12月29日之后将停止编制并发布日经Asia300指数。日经中文网至今刊登日经Asia300指数，自2023年12月12日起改为刊登日经Asia300i指数。