NIKKEI——日本经济新闻中文版

      对于处理大量数据的AI尖端半导体而言，微细化和集成技术成为关键。能满足复杂制造工序的日本的设备和零部件不可或缺。

      例如，3月1日股价上涨12％的TOWA。该公司在用树脂包裹半导体的封装设备方面掌握全球6成份额。面向生成AI的半导体为了提高性能，高密度集成多个芯片，以高效率和高精度注入树脂的设备的需求越来越大。据该公司社长冈田博和介绍，面向AI使用的新一代存储器方面，“2023财年（截至2024年3月）韩国半导体厂商计划下单15～20台（TOWA的封装设备）”。

      日本野村微科学（Nomura Micro Science）是半导体制造过程中的清洗工序使用的“水”的设备生产商。其设备可以去除微细的杂质，转变成高纯度水。随着半导体制造工序越来越复杂，水的使用量不断增加，设备和维护需求也保持坚挺。该公司3月1日的股价一度上涨5％，连续4天刷新上市以来新高。

      日本企业在半导体的材料领域，也有像信越化学工业及HOYA等不断打磨技术的企业。SMBC日兴证券的首席分析师宫本刚指出：“很多企业在受生成AI推动、需求不断增加的高端材料领域占据优势，AI需求对日本的材料厂商是利好”。

      日本作为分散生产基地的目的地，也开始显示存在感。台积电在日本九州熊本县建设工厂以及要在日本国内生产最尖端半导体并与美国IBM等欧美企业联手的日本企业Rapidus的动向反映出不仅仅对于半导体，日本的地缘政治学重要性也越来越高，备受国外投资者关注。如果在日本生产的半导体增加，设备及零部件的需求有可能扩大。

      面向生成AI的需求及范围有望扩大，另一方面对迅速涨价的警惕感也在增强。日本大型检测设备企业爱德万测试的本财年预期PER（股价收益率）为81倍，过去10年最高是45倍左右，目前达到过去的近2倍。2年后的2025财年（截至2026年3月）的市场预期也达到36倍，几年后的大幅增益也被考虑在内。

     预期带动的购买也扩大到日本中坚企业。比如，从事检测机器“探针卡”的企业日本电子材料。该公司2023财年（截至2024年3月）的净利润预计比上财年减少85％，但股价比2023年底上涨了约6成。

      Epic Partners Investments的代表董事武英松认为：“生成AI多大程度普及还是未知数，不能一概断言股价过高”。另一方面，也有意见指出：“虽然我认为这与IT泡沫期相比，是明智的举动，但我担心（购买的）集中度过高”（PayPay Asset Management执行董事山田拓也）。投资者们一方面对目前的过热感存在不安，但另一方面也在追求高增长和高回报。