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“日经半导体股指数”开始发布,纳入30只股票

2024/03/26

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      日本经济新闻社(中文版:日经中文网)于325日开始计算并公布由在东京证券交易所上市的主要半导体关联股构成的“日经半导体股指数”。25日的收盘价为11531.65点,与通过追溯过去估算的上周末的收盘价相比下跌87.53点(0.8%)。

 

市场对半导体关联股的关注度较高(REUTERS)

 

       日经半导体股指数纳入了在日经NEEDS行业分类中属于半导体相关行业的企业中总市值较高的30只股票。属于总市值加权平均型指数,目前仅计算每个交易日的收盘价。

 

       可通过以201111月底为基点(1000点)追溯并估算的数据确认过去的走势。结果显示,半导体股指数在12年零4个月里上升至11.5倍,远高于同期的日经指数(4.8倍)。

 

   

       截至25日开始计算时,总市值最大的成分股是在半导体成膜、涂布和显影等广泛的制造工序设备方面拥有较高市场份额的Tokyo ElectronTEL)。此外,涉足MCU芯片等的瑞萨电子、制造设备和测试设备企业爱德万、迪思科、Lasertec也是权重较大的成分股。

 

       半导体股指数的特征之一是纳入日企具有全球竞争力的半导体材料相关股票。日本经济产业省的资料显示,在半导体主要材料的各国和地区份额方面,日本为48%,远远超过第二名台湾(16%)。

 

 

       行业分类为“电子材料”的成分股包括涉足光刻胶的东京应化工业、半导体封装材料巨头住友电木等8家企业。还纳入了硅晶圆企业信越化学工业和在半导体电路图原版光掩膜版领域拥有较高市场份额的HOYA等。每年11月末进行一次构成企业的定期调整。

 

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・日本经济新闻社选取亚洲有力企业为对象,编制并发布了日经Asia300指数和日经Asia300i指数(Nikkei Asia300 Investable Index)。在2023年12月29日之后将停止编制并发布日经Asia300指数。日经中文网至今刊登日经Asia300指数,自2023年12月12日起改为刊登日经Asia300i指数。