NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日美两国首脑4月16日确认了两国今后向力争2030年代实用化的新一代通信标准“6G”研发投入总计45亿美元的方针。双方还一致同意针对半导体等供应链展开合作。

举行首脑会谈的日本首相菅义伟和美国总统拜登（4月16日，来自日本首相官邸官方推特）

      日美两国政府围绕新一代通信，在联合声明的附属文件中写明，为了推动6G的研发和5G的普及，美国投资25亿美元，日本投资20亿美元。声明同时提出“构建安全开放的网络”。

      目前，中国的华为技术和中兴通讯（ZTE）在基站上掌握总计4成份额。中国企业加上欧洲的爱立信、诺基亚，还有韩国的三星电子，份额总计达到9成。在5G专利方面，日本企业中排在首位的NTT docomo拥有约6％，美国高通与华为处于相同水平，均超过1成。考虑到在5G领域实力迅速增强的中国，日美寻求通过合作卷土重来。

      关于新一代通信的主导权之争，除了技术之外，国际标准化将成为关键，此次日本与美国的合作将在这一点上有利于日本企业。日美还在探索多边合作。

      关于半导体领域的日美合作强化，日本产业界发出了期待和不安这两种声音。某半导体厂商指出，基于加强“志同道合国家”供应链的逻辑，如果对新增投资等的政策支援增加，“将有利于推动高于海外的日本国内的生产成本下降”。

      另一方面，某日本制造设备企业表示，“如果考虑到在日美合作强化的同时、美国对华制裁扩大的可能性，将难以扩大在华业务”。半导体制造设备是日本企业具有优势的领域，中国的半导体厂商是重要的客户之一。