NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　美国拜登政府6月8日汇总了调整半导体等战略物资供应链的战略。报告写明方针，表示为了降低对中国大陆依赖，日本、美国、澳大利亚和印度展开合作的“Quad”机制及七国集团（G7）将展开合作，力争实现稳定采购。今后美国能否确保预算将成为焦点。

　　美国政府高官7日在报告发布之前对记者表示，“必须重建重要零部件的国内生产和实现供应企业的多样化”。拜登2月下旬签署总统令，要求在（1）半导体、（2）纯电动汽车用电池、（3）稀土等重要矿物、（4）药品这4个领域在100天以内调整供应链。美国商务部等相关部门汇总了100天的讨论结果。

拜登签署了调整重要零部件供应链的总统令（REUTERS）

　　报告得出结论表示，由于投资不足、政策失误、企业注重短期利益等原因，“美国的产业基础已出现空洞化”。同时指出“美国难以单独解决脆弱性”，建议“应加强与Quad和G7等同盟国的多边外交”。美国还将举行由拜登主持、与同盟国的官民磋商供应链问题的国际会议。

　　报告针对半导体供应链提出，“将发挥最近与日本和韩国的成功经验”。4月，日美首脑会谈针对加强半导体等供应链合作达成一致。在5月的美韩首脑会谈中，宣布了三星电子投资170亿美元在美国建设新工厂的计划。

　　美国企业一直把生产交给亚洲。美国半导体行业协会的统计显示，2020年美国占全球的生产份额为12％。低于台湾（22％）、韩国（21％）和日本（15％）。中国大陆占到15％，正借助补贴扩大半导体生产。

　　尤其是最尖端半导体的92％依赖台湾，报告把这一点视为问题，再次敦促美国国会通过向半导体开发和生产投入逾500亿美元的法案。台积电（TSMC）将在美国建立生产基地。拜登政权计划通过补贴吸引半导体生产企业到美国建厂。