台积电应美国要求对车载半导体增产6成
2021/05/24
半导体
台积电（TSMC）5月21日发布消息称，2021年的车载半导体产量将比2020年增加6成。和生产未受到新冠疫情影响的2019年相比也增加3成。台积电表现出了积极应对美国大型汽车企业等的半导体严重不足的姿态。
美国商务部5月20日为解决半导体不足问题召开协商会议，邀请了台积电和三星电子等企业参加。台积电在会后发布了增产的消息，并表示为了客户，将采取前所未有的行动，显示出配合美国的姿态。
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| 台积电（REUTERS） |
台积电将增产的是负责控制汽车的各种动作、被称为微控制器（MCU）的半导体。但增产方法和时间等具体详情没有透露。
在车载半导体行业，欧洲企业较强。德国英飞凌科技（Infineon Technologies）位居第一，排名第二的是荷兰恩智浦半导体（NXP Semiconductors）。在日本企业方面，瑞萨电子拥有强大的实力。这些大型企业向台积电等专业代工厂商下单订购部分产品，在调整总体产量的状态下，向汽车厂商供应半导体。
台积电此前主要生产智能手机和个人电脑使用的最尖端半导体，在车载半导体方面并没有投入太大力量。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）中村裕 台北报道
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