NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本Resonac控股（原昭和电工）将增产能使纯电动汽车（EV）续航距离延长约5～10％的新一代功率半导体的零部件。将使产量在2026年之前增至现在的约5倍。该公司是掌握这种零部件市场份额25％的世界级厂商。随着迈向脱碳化，纯电动汽车的零部件采购在经济安保方面日趋重要，在此背景下，主要原材料企业的大规模增产或有助于包括周边企业在内的供应链的稳定。

采用碳化硅基板的功率半导体有助于延长纯电动汽车的续航距离

      功率半导体的作用是为了让电子产品稳定运行而调节电力。如果性能提高，能降低电力的损耗，延长纯电动汽车的续航距离。Resonac在采用被称为“碳化硅（SiC）”的化合物的功率半导体零部件“碳化硅外延晶圆”的制造技术方面有优势，还涉足成为原料的基板的日本国内生产。碳化硅造半导体价格比现在属于主流的使用硅材料的价格高出数倍，但能将电力损耗减少5％以上。

      Resonac将使碳化硅外延晶圆的产量在2026年之前增至月产5万枚（按直径150毫米换算），增至目前的约5倍。到2025年还将开始量产直径比此前增加3成的200毫米这一大型化碳化硅基板。基板面积增加近8成，能切割出更多半导体芯片，生产效率将随之提高。

      关于大型基板的量产，埼玉、千叶和滋贺的3座工厂成为投资候选。关于零部件的增产，将讨论在埼玉的工厂推进投资。预计投资总额达到约数百亿日元。目标是使包括零部件在内的半导体相关营业收入到2025财年（截至2025年12月）达到5500亿日元以上，相比2021财年的3600亿日元进一步增加。将通过大规模投资积极争取来自纯电动汽车的需求。

      据调查公司富士经济（位于东京中央区）预测，新一代功率半导体将由碳化硅造拉动，世界相关市场规模到2030年将超过1万亿日元，增至2021年的约13倍。碳化硅造的实用化正取得进展，美国特斯拉将用于量产车。各企业的投资也日趋积极。住友金属矿山将于2025年启动直径200毫米等的基板的正式生产。从海外企业来看，美国Wolfspeed将在美国建设世界最大规模的基板工厂。投资约13亿美元，计划2024年投产。

      从属于纯电动汽车核心零部件的电池的很多主要零部件来看，此前日本企业排在全球份额的前列。但近年来受到以低价格为武器的中国企业的追赶，让出首位宝座的产品占多数，日本国内供应链的竞争力下降。今后，随着迈向脱碳化，日本纯电动汽车产业的培育将成为课题。在此背景下，需求增加的功率半导体的日本国内厂商自不必说，核心材料供应商的培育也将在经济安保方面日趋重要。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）冲永翔也