NIKKEI——日本经济新闻中文版

      世界最大半导体代工企业台积电（TSMC）1月28日针对日益严重的汽车用半导体不足问题发表声明称，“缓解车用晶片供应挑战对汽车产业造成的影响是台积公司的当务之急”。该公司同时透露称，有计划在半导体生产工序中采用特殊方法，将汽车用产品的交货期缩短一半。

台积电在江苏省南京的基地

      台积电还在声明中指出，“汽车产业供应链既长又复杂，台积公司已与客户合作确认其关键需求，正在加速生产相关车用产品”，同时表示“我们正重新调配产能供给以增加对全球汽车产业的支持。”

      具体而言，将考虑在现有的半导体生产工序中引入被称为“Super Hot Run”的特殊生产技术。该技术用于应对客户的紧急需求。具体做法是，即使是后来接到的订单，也会通过工序内的改进使其优先于前面的订单，通过改变生产顺序来缩短交货期。据称，这种方式可将普通工序需要花费40～50天的交货期最多缩短至一半的20～25天。

      不过，这种方式不仅会对生产线带来沉重负荷，而且有可能影响到订单排在前面的客户的交货期。如果引入这种方式，成本的增加将会成为汽车制造商的负担。今后是否实际引进这种方式尚不明确。

      要从根本上解决半导体不足的问题，只能建设新的生产线。因此，主流观点认为“至少需要半年时间才能解决汽车用半导体不足问题”（业内人士）。台湾大型企业联华电子（UMC）与台积电一样是缓解汽车用半导体短缺问题的关键所在。联华电子的经营一把手、总经理王石在1月27日召开的记者会上表示，难以仅优先供应车用半导体，无法改变接受订单的顺序。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）中村裕 台北报道