半导体材料日本占5成份额，但有死角
2023/09/14
半导体
一般来说半导体产业的设备投资额较大，规模起到重要作用。这也是过去日本半导体产业竞争力下降的原因之一。
NEC和日立制作所等日本企业曾在1980年代席卷半导体行业。Omdia的数据显示，在鼎盛时期的1988年，市场份额为50%，但随后被韩国等超越，2022年的市场份额降至9%。
美国乔治敦大学安全与新兴技术中心(CSET)的数据显示，在材料和制造设备的份额方面，日本企业约占3～6成。由于中美对立，半导体的“块状经济化”正在加剧，生产不可或缺的零部件的重要性将提高。
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海外也在加大力度培养材料企业，展开竞争。全球第3大硅晶圆企业台湾环球晶圆2020年对居第4位的德国Siltronic进行TOB。德国政府未批准，未能完成收购。
Omdia的数据显示，日本在半导体材料方面的份额为48%，台湾为17%，韩国为13%。南川表示“需要并非以个公司为单位，而是在整个日本确保市场份额的思维”。在小众领域实现增长的材料厂商的变化将影响官方和民间力争实现的最尖端半导体在本国生产的成败。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）长尾里穗
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