NIKKEI——日本经济新闻中文版

      在日本，在“后工序”拥有较高份额的设备企业很多。在切割烧制电路的晶圆、制成芯片的切割设备领域，DISCO拥有最大份额。在测试已完工半导体芯片的性能，被称为“测试仪”的设备领域，日本企业Advantest是世界2强之一。

   日本在晶圆和光刻胶拥有较高全球份额

      在半导体材料领域，日本国内企业也具有较高竞争力。在支持微细化的技术开发方面，作为基板材料的硅晶圆和制造过程使用的光刻胶（感光性树脂）等拥有世界最大份额。日本的综合化学企业也在加强利润率高的半导体材料业务，对业绩构成支撑。

在作为基板材料的硅晶圆领域，日本企业掌握最大份额

     在硅晶圆领域，排在世界首位的信越化学工业和SUMCO合计掌握约6成份额。在用于高速通信标准“5G”和数据中心等尖端产品的直径300毫米产品方面具有优势。

      2020年度受到新冠疫情的影响，但市场预期平均（Quick Consensus）显示，两家企业2021年度均有望实现营收和利润增长。股价也超过新冠疫情前的水平，SUMCO徘徊在约2年零9个月以来新高附近。目前处于调整局面的信越化学也在2021年1月创出上市以来高点。

对于JSR的光刻胶，很多观点对利润率之高给予积极评价

      在晶圆行业，居份额第3位的台湾环球晶圆预计收购居第4位的德国世创公司(Siltronic)。按单纯计算将超过SUMCO，跃居份额第2位。但在尖端产品领域，日本企业仍有优势。尤其是信越化学“经营的判断力、与客户的谈判技巧和稳健的财务状况发挥作用，首位宝座高枕无忧”（摩根士丹利MUFG证券的分析师渡部贵人）。

      关于在晶圆上烧制电路之际使用的光刻胶，日本企业掌握9成左右份额。JSR和东京应化工业等是代表性企业。据称材料无法分解，不易被模仿，一直积累技术实力的日本企业占据优势。

     2019年日本政府收紧对韩国的半导体材料出口管理，影响曾令人担忧，但目前日本企业的业绩并未受到明显影响。东京应化2021财年有望连续2年创出利润新高。而从JSR来看，包括光刻胶在内的数字解决方案业务在新冠病情下也确保了营收和利润增长。

      此前以石油化学为业务核心的日本综合化学企业近年来也专注于附加值高的半导体材料。主要产品包括清洗剂和用于薄膜形状加工的特殊气体等。与汽车用零部件等一起，正在拉动目前的业绩复苏。

      2019年与半导体制造设备大型企业荷兰ASML签署授权协议的三井化学的EUV（极紫外）薄膜(Pellicle)自2021年度起商业化。这是用于光刻工序防尘的产品，备受市场关注。

   日本经济新闻（中文版：日经中文网）佐藤俊简、龙元秀明、长谷川雄大、三田敬大、生田弦己、广井洋一郎、中村裕 台北、佐藤浩实 硅谷