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TOPPAN将在新加坡建厂生产半导体基板

2024/03/14

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半导体

  日本TOPPAN Holdings(原凸版印刷)将在新加坡新建半导体封装基板工厂,计划2026年底投产。IBIDEN(揖斐电)和新光电气工业也将增加基板产量。在人工智能(AI)用半导体市场迅速扩大的情况下,在基板领域占据全球4成份额的日本企业的设备投资需求高涨。 

    

  TOPPANHD并未公开新工厂的投资额,但外界认为约为500亿日元。新工厂将雇用200人。还将根据需求,增强新工厂的产能,预计未来总投资额将达到1000亿日元以上。

   

TOPPANHD涉足的半导体封装基板面向AI等领域的需求正在增加

 

  最初的投资资金由TOPPANHD承担,扩大产能时可能会接受主要客户美国大型半导体企业博通(Broadcom)的资金支持。

   

  目前TOPPANHD仅在新潟工厂(位于新潟县新发田市)生产封装基板。将在新加坡设立新工厂,这里临近半导体组装和测试等后工序外包公司(OSAT)聚集的马来西亚和台湾等地。该公司通过扩建新潟工厂和新建工厂,到2027年度将把整体产能提高到2022年度的2.5倍。

     

  封装基板是承载IC芯片、连接印刷布线板的构件。TOPPANHD要增产的基板可使交换电信号的布线实现高密度化。 

  

TOPPANHD将在新加坡建设半导体基板的新工厂

 

  半导体在通过电路线宽的精细化来提高性能方面已经接近极限,芯片的尺寸越来越大。TOPPANHD还将支持封装基板的大型化和多层化等。用于通信用半导体和AI用半导体等。

       

  据法国调查公司Yole Intelligence预测,到2028年IC基板市场规模将比2022年增加9成,达到290亿美元。

   

  从其他封装基板巨头的情况来看,IBIDEN计划2025年度在岐阜县大野町启动新工厂,投资额被认为超过1000亿日元。

   

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