NIKKEI——日本经济新闻中文版

迪思科社长关家一马

      日本半导体制造设备企业迪思科在“切、削、磨”技术方面具有优势。即使在全球通货膨胀导致半导体行业低迷，迪思科仍维持着坚挺的业绩。各个半导体企业正在积极采用迪思科的设备，这是因为迪思科抢在其他企业之前开发出用于纯电动汽车（EV）和生成式AI（人工智能）等增长领域的芯片制造设备。日本经济新闻（中文版：日经中文网）就增长战略和市场前景采访了社长关家一马。

      记者：个人电脑和智能手机的销售放缓，半导体市场缺乏强劲势头，2023财年（截至2024年3月）的业绩预期如何？

      关家一马：上一财年我们创出了历史最好的业绩。虽然还不能确定，但与上一财年相比，2023财年似乎也并不会显得多么糟糕。特别是被称为HBM（High Bandwidth Memory，高带宽内存）的DRAM设备，洽购非常火爆。HBM用于生成式AI的数据中心，可进行高速、大容量处理，与普通的半导体产品相比，HBM的规格可以减少垃圾产生，迪思科经过多年研发的产品因最近的生成式AI热潮而开始畅销。

      由于HBM价格昂贵，因此制造的后工序（将半导体晶圆切割成芯片的工序）不能外包，半导体企业正在自家的工厂内设立新的专用生产线，加强生产体制。半导体企业为了在HBM领域占领市场，正在展开大规模的设备投资。

迪思科在切割半导体芯片的“切片机”和削薄的“研磨机”领域拥有较高市场份额

      记者：迪思科2023财年的研发费预计达到250亿日元，创出历史最高额。

      关家一马：作为高科技企业，如果在研发方面懈怠，增长就会停止。客户看重的是设备制造商的研发能力和技术支持能力，迪思科也具有竞争对手。研发实力凌驾于竞争对手之上，使迪思科保持了很高的市场份额和利润率。

    进一步挖掘“切、磨、削”技术

      记者：在半导体产业中，迪思科将专注于哪些范围的设备开发？

      关家一马：将瞄准所有范围。不仅是通用产品，还致力于开发HBM、使用电力效率高的碳化硅（SiC）晶圆的功率半导体等。

     以砂轮为祖业的迪思科在对半导体晶圆进行“切、削、磨”这一领域的设备上拥有7～8成的市场份额。只涉足有限的领域，使得我们可以充分深入挖掘各项技术。

      记者：2011年7月迪思科在熊本县开设了“中工序研究中心”这一实现制造自动化的研发设施。

      关家一马：我们一直希望消除因人类员工移动晶圆时失误而造成的损失。晶圆在前工序中被描绘电子线路后具有很高价值。如果在迪思科的研磨装置和切割装置的加工中产生次品，对半导体厂商来说将会是巨大的损失。作为后工序之中责任最重的部分，我们希望通过自动化为减少错误做出贡献。

    人才培养最为重要

      记者：您如何看待美国加强对中国出口尖端半导体制造设备的管制等不断加剧的地缘政治风险？