NIKKEI——日本经济新闻中文版

      9月22日，美国商务部公布了半导体政府补贴的发放规则。以日本、韩国和台湾等国家和地区的企业为对象，企业在获得补贴后，10年内禁止在中国进行半导体增产投资。尖端产品的产能最多只允许提高5%，上一代的通用产品最多允许提高至10%。

拜登政府迫使企业在美国和中国之间二选一

      美国政府为完善国内的半导体供应链，设立了约400亿美元的补贴。台积电、三星和英特尔等将利用补贴政策，正在美国建设工厂。

      新规则将于11月底生效，违反就要求返还补贴。获得补贴的企业在中国的增产投资将受到大幅限制。作为投资对象，实质上迫使企业在美国和中国之间二选一。

      美国政府3月公布了规则草案。虽然企业方面出现了要求修改的声音，但确定版也并未进行大幅修改。

      在尖端产品方面，包括晶圆制造和封装在内，不允许将产能提高至5%以上。从通用产品来看，以超过28nm的逻辑芯片、低于128层的NAND闪存为对象，禁止超过10%的产能增强。

      美国政府表示，全球大约有400家企业对补贴感兴趣。美国政府也呼吁日本企业加以利用。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网） 飞田临太郎 华盛顿报道