美国公布半导体投资补贴细则
2023/09/25
9月22日,美国商务部公布了半导体政府补贴的发放规则。以日本、韩国和台湾等国家和地区的企业为对象,企业在获得补贴后,10年内禁止在中国进行半导体增产投资。尖端产品的产能最多只允许提高5%,上一代的通用产品最多允许提高至10%。
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拜登政府迫使企业在美国和中国之间二选一 |
美国政府为完善国内的半导体供应链,设立了约400亿美元的补贴。台积电、三星和英特尔等将利用补贴政策,正在美国建设工厂。
新规则将于11月底生效,违反就要求返还补贴。获得补贴的企业在中国的增产投资将受到大幅限制。作为投资对象,实质上迫使企业在美国和中国之间二选一。
美国政府3月公布了规则草案。虽然企业方面出现了要求修改的声音,但确定版也并未进行大幅修改。
在尖端产品方面,包括晶圆制造和封装在内,不允许将产能提高至5%以上。从通用产品来看,以超过28nm的逻辑芯片、低于128层的NAND闪存为对象,禁止超过10%的产能增强。
美国政府表示,全球大约有400家企业对补贴感兴趣。美国政府也呼吁日本企业加以利用。
日本经济新闻(中文版:日经中文网) 飞田临太郎 华盛顿报道
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