NIKKEI——日本经济新闻中文版

      美国IDC的数据显示，智能手机的全球供货量同比减少6.8％，PC减少13.4％，虽是负增长，但与1～3月智能手机下滑14.6％、PC下滑29.0％相比，降幅明显收窄。

      IDC调查总监纳比拉·博帕尔（Nabila Popal）7月底就智能手机相关预期表示：“到7～9月，设备及构成零部件的过剩库存应该会消除”。

      由于最终产品的动向有所好转，在电子零部件领域，4～6月日本国内的电容器产量减少17.5％，减幅相较于上一季度（减少35.9％）收窄。

      但从相关企业高层的发言和业务计划来看，仍然很难看出何时才能全面复苏。

      村田制作所7月底表示，智能手机将缓慢恢复，但社长中岛规巨也表示：“我一直在直接面对中国客户，并没有感到需求恢复强劲”。

      由于最终消费萎靡不振，也有推迟恢复预期的情况。供应图像传感器的索尼集团8月上旬将过去预测的智能手机市场恢复时间——2023年下半年调整为“从新年到2024年度以后”。

      就拿美国苹果来说，在价格上涨的背景下，二手市场活跃起来，难以抓住换购需求。在经济低迷的背景下，下半期推出的iPhone新产品能否保持往年的势头是影响半导体相关市场的焦点之一。

      半导体厂商对材料库存增加持慎重姿态，因此基板使用的硅晶圆的供货也受到限制。

      据国际行业团体SEMI统计，4～6月世界供货面积同比减少10.0％，保持与1～3月相当的降幅。信越化学工业预测，整个晶圆市场7～9月的供货面积不及4～6月。

      信越化学董事专务执行董事轰正彦7月下旬指出：“过去最长的晶圆调整时间是14个月。（此次调整开始以后）2023年12月是第14个月”，还谈到了从2024年1月开始超过上年的可能性。

      2023年度内停滞

      在半导体制造设备领域，4～6月日本国内厂商的销售额转为负增长，同比减少8.9％。东京精密的首席财务官（CFO）川村浩一认为：“订单在整个2023年度停滞”。

      预测今后需求动向的因素之一是中国经济。以前有的半导体相关企业负责人对中国经济的恢复充满期待。但8月17日中国恒大集团在美国申请适用破产法，对中国经济恶化的担忧增强。

      另一方面，迅速普及的生成AI（人工智能）也起了积极作用。

      日本Tokyo Electron常务执行董事川本弘表示，“已有设备的洽谈”，现在“（大型半导体企业现有设备的）开工率尚未恢复”，但期待“2024财年（截至2025年3月）以后（面向生成AI的）正式投资将增加”。

      关于半导体、材料及电子零部件的全面复苏时间，企业负责人的看法是不断推后。在最终产品需求弱的背景下，曾在新冠疫情下强化的新工厂到2024年将开始做好生产准备。对相关企业而言，现阶段依然很难判断供需平衡。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）江口良辅