全球半导体行业投资额4年来首次减少
2023/08/22
用于个人电脑和智能手机等的逻辑芯片的附加价值最高。世界半导体贸易统计组织(WSTS)6月发布的数据显示,预计2023年市场规模为1734亿美元(约合人民币12634.79亿元),占整体的4成。从对半导体晶圆整体需求中所占的比例来看,截至2022年,面向个人电脑、数据中心和智能手机分别占3成,面向车载占12%左右。
日本半导体厂商的全球份额在1980年代超过美国,一度超过50%,但由于与台湾和韩国厂商的竞争,2022年降至约9%。尖端半导体的制程为7nm以下,而日本国内能制造的最多只有40nm。日本政府也加大了政策支援力度,例如吸引台积电(TSMC)的工厂进驻熊本县等政策。
统计对象:英特尔、台积电(TSMC)、三星电子、UMC (联华电子)、格罗方德(GlobalFoundries)、美光科技、SK海力士、英飞凌科技公司、意法半导体(STMicroelectronics)、铠侠控股(KioxiaHoldings)、西部数据(WD)。铠侠控股和西部数据共同投资,按1家企业计算。投资额未公布的企业根据记者会上的发言等推算。实际数据参照QUICK、FactSet等。
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