NIKKEI——日本经济新闻中文版

      美国英特尔（intel）4月12日发布消息称，该公司的代工部门将与英国半导体设计企业ARM合作，使英特尔工厂能生产使用ARM技术的面向智能手机等的芯片。英特尔已决定接受美国高通和亚马逊网络服务（AWS）的代工订单，打算扩大在移动产品尖端领域的代工范围，提高工厂的竞争力。

资料图（REUTERS）

      涉及的对象是采用英特尔计划在2025年前后推出、名为“18A”的新一代技术的芯片。从被称为SoC（系统级芯片）的智能手机核心芯片开始，有望推广到汽车、物联网（IoT）、数据中心、航空航天和政府相关用途等。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）渡辺直树 硅谷