NIKKEI——日本经济新闻中文版

      印度南部卡纳塔克邦政府8月2日宣布，台湾鸿海精密工业为了扩大印度的业务，将新投资500亿卢比（约合人民币43.4亿元）。鸿海将在该州从事iPhone零部件及半导体制造设备相关生产。

      鸿海与卡纳塔克邦政府就该州的业务缔结了LOI（意向书）。

      鸿海将为生产iPhone的外装零部件投资300亿卢比，向与美国应用材料公司合作生产半导体制造设备的业务投资200亿卢比。预计两项业务共创造1万3000个就业岗位。

      印度政府提出制造业振兴政策“Made in India”，出台补贴等制度，以吸引电子产品等到印度生产。7月下旬在印度西部古吉拉特邦举行半导体产业振兴活动“Semicon India”，印度总理莫迪等参加。

      鸿海董事长刘扬伟也出席了Semicon India。他向莫迪表示，“不管现在还是今后，台湾都是您最可靠、最值得信任的合作伙伴”。

刘扬伟在“Semicon India”演讲（7月28日，印度西部甘地纳格尔）

      随着印度中间阶层扩大，高端智能手机的需求也有望增加。美国苹果4月在印度商业中心孟买和首都新德里开设了直营店。在中美对立的背景下，各国调整供应链，在中国以外设立生产基地的趋势也在扩大。

      鸿海正在印度工厂生产iPhone。原本还计划与印度大型资源企业Vedanta Group合作制造半导体，但鸿海7月宣布撤出与Vedanta的合资业务。