NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　正在印度访问的日本经济产业相西村康稔7月20日表示，与印度政府签署了旨在构建半导体供应链的合作备忘录。在中美对立的背景下，各国都在调整供应链。在这种情况下，日印两国将通过政策对话，为印度的半导体制造提供支持。

　　双方将以“日印半导体供应链伙伴关系”为题，针对印度需要的半导体制造装置和材料等启动政策对话。考虑在印度国内设立半导体制造基地，并打算推进合作。

日本经济产业相西村康稔（右）7月20日与印度电子信息技术部长阿什维尼·维什瑙举行会谈（维什瑙的推特）

　　西村康稔7月20日在印度首都新德里与印度电子信息技术部长阿什维尼·维什瑙举行会谈后向媒体表示，“将与人才资源丰富、市场巨大的印度加深合作关系”。维什瑙在推特上发布了与西村的合影，并留言称，“很多国家都希望与印度一同进行技术开发”。

　　当天，西村康稔在与维什瑙会谈之前在当地发表演讲，针对半导体表示，“这是日印合作不可缺少的领域”。并在演讲中表示，还打算在初创企业、氢能和氨能等领域寻求双边合作。他还与印度钢铁部长乔蒂拉蒂亚·辛迪亚举行会谈，确认了以钢铁产业脱碳化为目标的合作。

　　印度政府提出了制造业振兴政策“Make In India”，打算吸引和培育半导体等产业。美国大型半导体存储器企业美光科技6月宣布，将以半导体生产为目标在印度进行投资。

　　日本经济新闻（中文版：日经中文网）花田亮辅 孟买、岩城聪 新德里