NIKKEI——日本经济新闻中文版

      台积电（TSMC）打算通过增产生成式AI（人工智能）不可或缺的高性能半导体来实现新一轮增长。6月，该公司在台湾中部的苗栗县启用了AI用半导体广泛采用的重要技术“先进封装（advanced packaging）”的新工厂。目前的半导体市场行情受到疫情下出现的特需的反作用影响而面临严峻局面，在这种状况下，台积电认为AI用产品将对今后的复苏起到重要拉动作用，因此开始采取积极态度。

      台积电的经营一把手、董事长刘德音在6月上旬的股东大会上强调称AI用产品的先进封装需求正在迅速增长。他表示，由于供应能力跟不上AI用产品的旺盛需求，客户要求尽快增产。

      先进封装是指将具有不同功能的多个半导体收纳于一个外壳（封装）内，使其像1个半导体一样实现有效联动的技术。

      大多数生成式AI服务都是在大型IT企业拥有的数据中心的服务器上开发和运行。生产这些服务所配备的高性能半导体时，离不开先进封装技术。

目前的经营环境受疫情特需的反作用影响而面临严峻局面

      台积电在台湾中部的苗栗县的新工厂已经投产。用于生产的无尘车间的面积超过了台积电现有先进封装工厂的总和。还通过采用先进的自动搬运系统，提高了生产效率。

      台积电此前一直通过精密制造半导体电路的“微细化”技术来磨练具有绝对优势的竞争力。去年年底开始量产全球最先进的“3纳米产品”，预计今年下半年以后将正式扩大销售。

      不过，要开发和提供伴随着文章和图像数据等庞大处理的生成式AI服务，需要在运算能力上相较于以前实现大幅飞跃。为了满足这样的需求，除了微细化领域之外，台积电还将在先进封装领域加快投资步伐。