NIKKEI——日本经济新闻中文版

      美国、欧洲、韩国和台湾的半导体企业正在加大对日本的投资。自日本政府开始大力推进半导体政策的2021年以来，相关企业宣布的对日投资额总计超过2万亿日元（约合人民币1016.5亿元）。计划在拥有共同价值观的各国完善半导体供应链，强化东亚的经济安全保障。

      日本首相岸田文雄5月18日在首相官邸会见了7家半导体企业的首脑等。半导体企业高管齐聚一堂实属罕见。企业方面说明了在日本的业务计划。

      岸田对企业首脑等表示：“希望举（日本）政府之力支援半导体产业”，呼吁扩大对日本的投资。事实上，对日本的新投资计划已经接连不断出台。

      美国美光科技的首席执行官（CEO）桑乔伊·莫罗特亚(Sanjay Mehrotra)在接受日本经济新闻（中文版：日经中文网）采访时透露，包括在广岛工厂引进生产最尖端半导体存储芯片的设备等在内，将在今后数年内最多投资5000亿日元。

      美国应用材料（AMAT）总裁Prabu Raja对日本经济新闻表示：“未来数年将在日本招聘800名工程师等，将人员增至目前的1.6倍”。着眼于力争在日本国内生产新一代半导体的Rapidus的工厂建设等，将充实相关体制。

      美国英特尔的CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受日本经济新闻和东京电视台的联合采访时表示，作为具有投资可能性的领域，列举了相当于半导体的最后工序的“封装领域”。

      属于世界级半导体研究开发机构的比利时“imec”明确提出想法称，计划在北海道设立研究基地以支援Rapidus。韩国的三星电子将投资超过300亿日元，在神奈川县成立新的半导体研发基地。台积电(TSMC)正在熊本县建设工厂，还计划建设第2工厂。