NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本Tokyo Electron（TEL）于5月11日发布预期称，2023财年（截至2024年3月）的合并净利润将同比减少36%，降至3000亿日元。从创历史最高的2022财年大幅转变，将是最终利润4年来首次出现下降。受半导体市场恶化影响，客户减少了对半导体制造设备的投资，产生负面影响。预计业绩触底的时间为2023年4~9月。不过，从存储半导体来看，复苏慢于预期等不确定性突出。

       年分红为320日元，按考虑股票分拆的实际额计算，比上财年减少约250日元。该公司还宣布实施4年来的首次股票回购。回购上限为1200亿日元，相当于已发行股票数（不含自有股票）的2.1%。收购时间为6月1日~12月31日。实施股票回购“考虑到了股价水平”（执行董事川本弘），虽然利润减少，但分红和股票回购的总回报额将与上财年持平。

       由于最终需求减少和经济减速，半导体市场正在恶化。用于在晶圆上形成电路的“前工序”制造设备（WFE）的2023年全球市场规模预计为700~750亿美元，同比下降25~30%，相比2月（下降20%）有所下调。存储半导体的去库存进展缓慢，反映出客户投资时期的恢复滞后等情况。

       在11日的财报说明会上，TEL社长河合利树表示，“（面向汽车和工业等的）非尖端产品的半导体正在增长，今年下半年将从（运算用）逻辑半导体和代工开始恢复”。关于今后前工序制造设备市场的复苏表示，虽然宏观经济等方面存在一些波动，但基本维持了“2024年将与（历史最高的）2022年持平或更高、到2025年保持增长”这一看法。

       关于日本政府也追随美国主导的对华出口管制措施一事，执行董事川本表示“详细分析了内容，已纳入业绩预测”。在中国市场，由于出口管制影响，对尖端产品的投资将放缓，另一方面，对非尖端产品的投资正在增长，TEL认为构成利好。

       TEL的股价（5月11日收盘价）比利率上升等因素导致半导体概念股全面步入调整之前的2021年底下降3成左右。其背景是前工序制造设备市场的反转时间和2024财年以后的复苏速度仍不明朗等。半导体巨头的设备投资下行的风险依然存在，股价可能还需要一段时间才能迎来全面上涨。