NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　国际半导体设备与材料协会（SEMI）的数据显示，用于半导体基板的硅晶圆的2022年出货面积比上年增长4％，增至147亿平方英寸。出货面积连续3年高于上年。销售额也增长10％，增至138亿美元。继2021年之后，出货面积和销售额均连续2年创出历史新高。

硅晶圆

　　原因是随着5G和物联网（IoT）等的普及，半导体需求在全球范围增加。硅晶圆是成为半导体基板的材料，在表面形成电子电路之后切割为芯片。

　　另一方面，自2022年下半年起，数字相关投资和消费陷入停滞。目前的半导体需求也在走弱。SEMI预测称，2023年晶圆出货面积将时隔3年低于上年。预测称2024年以后再次转为增长。