日企硅晶圆全球份额达6成
2022/08/04
半导体
据半导体行业国际团体SEMI预计，2022年半导体硅晶圆的全球供货面积将比创下历史最高的2021年高出6％。电子产品所必需的晶圆的供货规模在截至2021年的30年内增至原来的8倍。但由于雷曼危机，需求骤减，各家晶圆企业陷入亏损，为供应过剩问题而苦恼。
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| SUMCO的佐贺县工厂 |
目前，信越化学工业和SUMCO两家日本企业的全球份额占到大约6成。日企在品质方面领跑，包括用于尖端电路线宽为3～5纳米的半导体的晶圆等。因此，在应对半导体行情好坏波动的“硅周期”的同时，为供求紧张的材料进行供应的责任也很大。
不过，在人口减少的日本，难以确保支撑生产的人才。SUMCO设置生产基地的九州·冲绳地区2021年度电子零部件制造业新增招聘人数比2020年度增加了6成。是否通过数字化转型而从根本上调整人工工序并提高品质直接关系到竞争力。
日本经济新闻（中文版：日经中文网）冲永翔也
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