NIKKEI——日本经济新闻中文版

       嘉数教授表示，“今后将转向针对应用的研究，希望5年内提供试制品”。最近还出现了其他动向，比如源自早稻田大学创办的初创企业Power Diamond Systems创立，开始涉足钻石半导体的开发等。随着研究由大学逐渐转向企业主导，有望在2040年左右实现实用化。

       需要进一步扩大口径

       嘉数教授等人之所有能实现高性能钻石半导体，很大一个因素是钻石基板（晶圆）口径扩大到了2英寸（约50毫米）。晶圆制造由Orbray负责。过去在晶圆的基础基板上也使用钻石，而此次确立了使用易于扩大口径的蓝宝石的技术。

       不过，与使用300毫米晶圆的硅和150～200毫米晶圆的碳化硅相比，仍然较为落后。要想量产器件，需要面向扩大晶圆口径和降低价格，进一步创新技术。

       钻石在耐压及耐热性等性能上优于碳化硅和氮化镓，也超过被视作“后碳化硅”的氧化镓的潜在能力。理论上可以将电力损失降至碳化硅的1/80、氮化镓的1/10以下。

       与碳化硅及氮化镓等由多种元素构成的半导体不同，金刚石半导体由一种元素构成，因此不用在意元素的混合比例，这也是优点之一。能够致力于提高基板结晶纯度等。

       半导体产业的应用范围很广，从材料厂商到机器及系统厂商都在使用。构建围绕钻石半导体的供应链也是重要课题。

       日本经济新闻（中文版：日经中文网）大越优树