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日本国产半导体计划要靠欧美技术填补空白

2022/12/14

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半导体

 

      现在,日本国内能制造的逻辑半导体仅为约15年前启动量产的40纳米。作为电子产品的大脑,性能存在不足。台积电和索尼集团等将在日本熊本县制造的半导体也仅为12纳米,与尖端产品存在数代的差距。

 

      半导体生产具有逾500道工序,在形成微细电路的加工技术等方面,需要“原子级的精度”(达里奥·吉尔)。有能力组装尖端设备建立生产线和加以高效运营的技术人员等专业人才在日本国内变得短缺。

 

      世界半导体的大型企业也在量产上陷入苦战。此前曾是逻辑半导体技术领导者的美国英特尔在2010年代后半段在尖端产品制造方面耗费时间,被台积电等超越。现在,与台积电展开竞争的韩国三星电子也未能提高尖端产品的生产效率。

 

      日本接二连三的加快推进尖端半导体的国产化计划以及与美欧的技术合作,是因为国家和企业强烈意识到地缘政治风险的加剧。

 

      逻辑半导体尖端产品正在形成由台湾掌握其中9成生产的一极集中的格局。美国积极吸引台积电的尖端工厂,也因为考虑到台湾的突发事态,试图在本国建立生产网。

 

      IBM也缺乏半导体的自主工厂。为了推进超级计算机和量子计算机等的实用化,一直寻找尖端半导体的制造企业。随着日美两国政府在打造半导体供应链上保持一致步调,IBM开始到日本寻找战略性合作伙伴。

 

      Rapidus社长小池表示,“(Rapidus)挽回10~20年的落后并非易事”。与美欧企业的合作将成为填补这一空白的关键。日本能否重新掌握已失去的尖端技术?重振国产半导体的行动刚刚就绪。

 

      日本经济新闻(中文版:日经中文网)江口良辅

   

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