NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本半导体企业Rapidus为了实现新一代半导体的日本国产化，正在加快引进美欧的技术。日本在半导体的制造设备等领域具有优势，但在被称为“2纳米”的新一代半导体生产方面，缺乏蚀刻微细电路的技术等。将从美国IBM等美欧企业获取缺乏的技术。半导体具有超过500道工序，量产面临的课题仍很多。

合影的Rapidus社长小池（左2）、美国IBM高级副总裁达里奥·吉尔（中间）等人（13日，东京都内）

      日本有很多在半导体制造设备和材料等领域具备较高技术实力的企业。在原材料领域，信越化学工业在成为电路基板的硅晶圆的市场份额上排在世界首位。而在电路制造过程中在基板表面形成膜及加以清洗的制造设备领域，Tokyo Electron具有优势。

      12月13日在东京都内召开记者会的IBM高级副总裁达里奥·吉尔（Dario Gil）表示，“日本具备使计划取得成功所需的要素”。

      另一方面，日本国内的半导体厂商于2010年代停止投资相当于智能手机等“大脑”的逻辑半导体的尖端技术和生产设备。日本企业要量产新一代半导体，缺乏的技术和经验很多。

      要生产新一代半导体，首先必须掌握电路的详细结构。此前的逻辑半导体的电路结构接近于平面，但电路线宽2纳米（纳米为10亿分之1米）的新一代产品进一步迈向微细化，必须改为立体结构。

      IBM于2021年在采用新结构的2纳米芯片试制上取得成功。Rapidus将获得有关这种电路开发的技术授权。同一天参加记者会的Rapidus的社长小池淳义强调称，“与具备技术的IBM建立了信任关系。能稳步实现（量产）”。

      接下来还需要生产层面的技术。12月6日，Rapidus与掌握最新制造技术的比利时研究机构imec就合作达成协议。将获得微细化不可或缺的“EUV（极紫外）光刻”技术。