NIKKEI——日本经济新闻中文版

      9月28日，住友电木（Sumitomo Bakelite）发布消息称，将在中国新建工厂，生产保护半导体芯片的封装材料用环氧树脂。包括土地和厂房等总投资66亿日元，在中国的封装材料产能将提高3成。

住友电木将在面积为现有工厂约两倍的土地上建设新工厂

      此次在设有工厂的江苏购买了6万平方米的土地。据介绍，新工厂的占地面积约为现有工厂的两倍，如果进一步增强生产线，能使中国的产能翻番。新工厂预定于2023年度内完成设备施工，2024年度初投产。

      住友电木在半导体封装材料领域拥有40％的全球份额，位居世界第一。在中国市场占有20％左右的份额，但住友电木表示“中国的封装材料消费量占全球的6成”，因此计划扩大中国市场。虽然目前出现了半导体市场行情恶化的迹象，但住友电木认为，“在景气和不景气的反复之中，市场将持续增长”。

      汽车用途需求扩大也成为东风。住友电木开发出了使用封装材料来固定汽车马达磁铁并进行强力固定等用途。汽车用封装材料方面，住友电木在比利时工厂等进行了持续投资，但中国的需求也十分高涨，也可以在中国的新工厂增加汽车用封装材料生产线。

      美国政府正在提供补贴来吸引半导体企业到本国建厂，全球供应链正处于重构之中。住友电木常务执行董事仓知圭介表示：“虽然也出现了向美国迁移的动向，但半导体生产后工序基地仍以台湾和中国大陆为中心。我们也在新加坡和台湾进行生产，并非只靠中国大陆一条腿走路”。