NIKKEI——日本经济新闻中文版

      9月28日，正在日本访问的美国副总统哈里斯与Tokyo Electron（TEL）及富士通等日本半导体相关企业的高管在美国驻日本大使公邸召开会议，呼吁日本企业在制造和研究开发方面向美国工厂投资。由于中美摩擦和俄乌局势等，经济安全保障的重要性增加，此举意在强化供应链。

美国副总统哈里斯（照片远处中间）与日本半导体相关企业的高管召开会议（9月28日，美国驻日本大使公邸）

      会议于日本时间上午10点15分左右开始，“我们将向领导者提供信息，帮助企业持续向美国、持续向日美同盟投资”，哈里斯在会议伊始提到了美国《芯片与科学法案》，呼吁日本企业的高管向美国投资。

      哈里斯指出，由于新冠疫情扩大，“供应链的弱点清楚地显现出来”。目前最尖端半导体主要依赖台湾，需要防备台湾发生紧急事态等地缘政治风险。美国正在积极推进半导体工厂的招商工作，英特尔、台积电、三星电子都宣布要在美国新建工厂。

      参加此次会议的企业除了尼康、日立高新技术、爱德万（Advantest）、Lasertec等大型半导体制造设备厂商外，还有信越化学工业、昭和电工、东洋合成等材料企业。日本半导体制造装置协会（SEAJ）的统计显示，日本生产的半导体制造设备的销售额在全球占比3成。在形成半导体电路不可缺少的光刻胶领域，日本则占据了全球约9成份额。

      哈里斯称：“在致力于解决美国面临的课题方面，日本将发挥重要作用”，表露出将在原材料和机械方面吸引企业在美国建厂、以半导体国产化为目标构建供应链的想法。