NIKKEI——日本经济新闻中文版

      8月30日，台积电（TSMC）在总部所在的台湾新竹市举行了面向客户的技术说明会。首席执行官（CEO）魏哲家在谈到预定2025年量产的超尖端半导体“2纳米芯片”时表示，这将成为具备最高性能的技术，强调了开发的进展。

台积电在台南的基地

      2纳米芯片比现行的5纳米领先2代，比3纳米的处理速度提高10～15％。耗电量降低25～30％，能延长智能手机等的电池待机时间。围绕将于2022年内量产的3纳米芯片，魏哲家透露将很快启动量产。

      魏哲家预测，随着电子产品使用更多半导体，在尖端和成熟产品两方面的需求均将增加。另一方面，他提及世界各国正在吸引半导体企业建厂的情况，表示在全球提高供应链效率的时代终结，成本将迅速上升，台积电将与客户密切合作，以降低风险。

      魏哲家以外的高管也在说明会上现身，阐述了今后的生产计划。关于3～7纳米的尖端半导体，台积电的产能自2018年至2022年将以年率70％的速度增加。

      日本经济新闻（中文版：日经中文网）龙元秀明 新竹报道