NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本半导体行业团体SEMI Japan将于12月在日本举办首次半导体制造“后工序”的国际展会。日本以前一直将重点放在提高半导体性能的“前工序”上。随着三维堆叠等新一代技术研发取得进展，面向后工序的制造设备及材料也将出现新的商机。展会将为企业打造良好的商谈环境，以推动业务。

      近日，长濑产业及昭和电工材料等10家企业和大学成立了展会的执行委员会。预计国内外将有50多家企业参展，面向代工企业及OSAT（后工序承包公司）等展示设备和材料。该展会将与半导体相关国际展会“Semicon Japan”同时举办。