NIKKEI——日本经济新闻中文版

        日本电装与台湾大型半导体代工企业联华电子（UMC）4月26日发布消息称，双方将合作生产功率半导体。将在联华电子日本子公司的三重工厂（三重县桑名市）内，新设可支持300毫米直径大尺寸基板材料的功率半导体生产线，2023年上半年投产。由于纯电动汽车（EV）等电动车不断普及，功率半导体的需求增加，两家企业将通过此次合作来应对这种需求。

联华电子日本子公司的三重工厂（三重县桑名市）

        联华电子负责设置作为主要设备的洁净室，电装负责供应生产功率半导体所需要的装备并设置新生产线。由联华电子来量产电装设计的功率半导体，争取到2025年实现1万片的月产能。投资金额未公开，将接受日本经济产业省为支援日本国内半导体工厂更新而提供的补助金。

        功率半导体有助于降低耗电量，左右着包括纯电动汽车在内的电动车的续航距离。除了从外部采购以外，电装自己也生产功率半导体。作为其主力产品车载逆变器的零部件使用。

        功率半导体以往一直在适合小批量生产的200毫米直径基板上生产。由于需求迅速增加，各家半导体厂商正在加紧准备使用更适合量产的300毫米基板的生产线。德国英飞凌科技2021年9月启动了新生产线，东芝则力争在2022年10月～2023年3月开始投产。

        联华电子是台湾大型半导体代工企业，在日本、中国大陆、新加坡设有生产基地。该公司过去曾在日本与日立制作所、富士通共同运营过合资工厂。2019年收购了之前合资运营的位于三重县的富士通半导体工厂。三重工厂过去就一直生产电装使用的半导体。