NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　东芝旗下子公司、涉足半导体等业务的东芝电子器件及存储装置（Toshiba Electronic Devices & Storage）2022财年（截至2023年3月）将把约1000亿日元用于设备投资。比2021财年的预期金额（690亿日元）增加约45％，将对功率半导体展开集中投资。计划增强主力石川县工厂的制造能力，获取随着脱碳化而增加的需求。

　　计划自2023年春季起，在生产子公司加贺东芝电子（Kaga Toshiba Electronics）的场地内建设新生产厂房，启动对厂房和制造设备的投资。现有的生产厂房内也引进新生产线，目标是把功率半导体的整体产能提高至约2.5倍。功率半导体有助于抑制电力损耗，随着迈向脱碳化，需求正在增加。

东芝

　　在功率半导体之中，基板的晶圆材料不采用此前主流的硅，而是采用“碳化硅（SiC）”或“氮化镓（GaN）”的新一代半导体的产能也将增强。

　　还将向另一种主力产品——机械硬盘（HDD）展开积极投资。针对硬盘，正在开发把存储容量提高至目前逾1.7倍、达到30TB以上的技术，将推进量产。

　　东芝电子器件及存储装置正在描绘的计划是，通过扩大功率半导体和面向数据中心的机械硬盘的销售实现业务增长。这两种产品的市场均在扩大，如果增长投资迟缓，有可能丢失市场份额。为了集中经营资源，该公司2020财年包括停止新开发系统LSI（大规模集成电路）在内，实施了结构改革。

　　关于东芝“器件业务”的设备投资额，计划在2021财年～2025财年的5年里总计达到2900亿日元，与截至2020财年的5年（1500亿日元）相比增至约1.9倍。将在2021财年和2022财年的2年里投入约6成，并根据需要讨论增加金额。

　　东芝公布了拆分和剥离器件业务的1拆为2计划，计划到2025财年使器件业务的营业收入达到1.01万亿日元，比2021财年预期（8600亿日元）增加17％。不过，对于拆分计划，大股东相继表示反对，计划实现的不确定性正在加强。