NIKKEI——日本经济新闻中文版

       台湾调查公司集邦咨询（TrendForce）4月25日发布预测称，2022年台湾的半导体代工全球份额（按销售额计算）将提 高至66％。比2021年扩大两个百分点。由于世界范围内出现半导体短缺，新设工厂的动向十分活跃，短期内对台湾的依赖程度将会进一步提高。

       据集邦咨询预测，2022年全球半导体代工市场规模将比2021年增长20％，达到1287亿美元。

       台湾企业的份额将以擅长生产尖端半导体的台积电（TSMC）为中心而扩大。预计台积电的份额将比2021年增加3个百分点，达到56％，联华电子（UMC）将确保7％的份额，与2021年持平。

台积电（reuters）

       预计三星电子等韩国企业的份额将比上年减少1个百分点，降至17％，中芯国际集成电路制造（SMIC）等中国大陆企业的份额将比上年增加1个百分点，达到8％。

       目前，计划在台湾新设的工厂项目已达到6个，超过了中国大陆（4座工厂）和美国（3座工厂）。预计台湾到2025年将拥有全球44％的产能，如果仅从尖端半导体来看，则产能占比将达到58％，集邦咨询表示“（台湾）将继续在半导体行业保持优势地位”。

       日本经济新闻（中文版：日经中文网） 龙元秀明 台北报道