NIKKEI——日本经济新闻中文版

       京瓷4月20日宣布，将投资625亿日元扩建鹿儿岛县萨摩川内市的半导体零部件工厂。京瓷将在厂区内建设新厂房，计划2023年10月投入使用。随着高速通信标准5G普及、数据中心增加等，需求不断扩大，该公司将通过新建厂房，把半导体相关零部件的产能提高大约1成（按销售额计算）。

       将扩建的鹿儿岛川内工厂是京瓷的核心工厂之一。生产保护半导体等电路的封装零部件。新厂房计划5月开工建设，总建筑面积为6.5万平方米。规模是该公司日本国内生产基地中最大的。

       京瓷的优势是使用树脂和陶瓷的封装。树脂封装方面，来自手机基站等的需求不断扩大，而在电子零部件使用的陶瓷封装领域，将应对来自智能手机等的强烈需求。

京瓷将在鹿儿岛川内工厂新建厂房（效果图）

       预计新厂房正式投产的2024财年（截至2025年3月）的年产能为330亿日元。京瓷正在鹿儿岛、京都和越南生产封装等，半导体相关零部件2020财年（截至2021年3月）的销售额为2635亿日元。也就是说，通过建设新厂房，把产能提高1成左右。

       在半导体及纯电动汽车（EV）相关零部件需求扩大的背景下，京瓷持续进行该公司史上最大规模的设备投资。计划从2021财年（截至2022年3月）起3年内投资4500亿日元。除了在滋贺八日市工厂新建面向EV的陶瓷产品生产厂房外，还增设了鹿儿岛国分工厂和越南工厂。