NIKKEI——日本经济新闻中文版

      4月13日，国际半导体产业协会（SEMI）发布2021年半导体制造设备的全球销售额比2020年增长44％，达到1026亿美元。半导体原材料的销售额也增长16％，均创出历史新高。半导体市场的活跃正在波及制造设备和原材料等供应链。

半导体制造设备的全球销售额在2021年创出新高

      从制造设备的市场来看，中国大陆增长58％，增至296亿美元，规模最大。由于美国的对华制裁，尖端领域投资所需的设备采购受到限制，但以用于电力控制的功率半导体为代表，成熟领域的制造技术相关投资变得活跃。

      在主要国家和地区中，韩国和台湾的市场分别为逾249亿美元。在尖端半导体制造领域领跑的三星电子和台积电（TSMC）提高了投资额。随着芯片3D堆叠技术的进展，后工序的工厂投资也出现增加。组装和封装设备的销售额激增87％。

      世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据显示，2021年半导体市场规模增长26％，增至5558亿美元。各半导体企业因供应跟不上增加的需求，正在加快增强产能。再加上数据中心投资和电动汽车普及等中期需求的拉动因素，“产能扩大不仅限于消除供求失衡”，国际半导体产业协会的首席执行官阿吉特·玛诺查（Ajit Manocha）表示。

      由于各半导体企业的产能增强和新建工厂，半导体设备的需求被推高。用于制造的原材料需求也明显增长。2021年的销售额达到642亿美元，增长16％，这一增长率在过去5年中最高。

      日本的设备和原材料企业正在加快提高供应能力。涉足清洗设备的SCREEN控股将投资约100亿日元建设新厂房。新光电气工业将在2025财年（截至2026年3月）之前投入1400亿日元，将半导体封装能力提高5成。