NIKKEI——日本经济新闻中文版

　　欧洲专利局（EPO）4月5日发布的报告显示，欧洲的专利申请数2021年达到18万8600件。其中，半导体相关专利为3748件，比上年增加2成，创出历史新高。作为经济安全保障的一环，欧盟（EU）正力争扩大区域内的半导体生产。着眼于在欧洲的生产和销售，各国和地区的技术开发竞争日益激烈。

　　在欧洲，来自日本的半导体专利申请数比上年增加约2成，增至597件，占整体的16％。来自日本的半导体专利申请数2012年以后持续减少，但自2017年前后起再次转为增加态势。

日本罗姆生产的碳化硅（SiC）半导体元件

　　欧洲专利局的报告显示了在欧洲区域内的专利申请数。从世界整体来看，中国大陆、韩国、台湾的半导体专利申请排在前列。在欧洲区域内，中韩的申请也在加强势头。

　　在欧洲，欧美企业占半导体专利申请数的47％，但增长率呈现放缓态势。中国和韩国2021年比上年增长4～5成，明显高于美国（增长3％）和欧洲（增长14％）的增速。  

　　从在欧洲申请半导体专利的具体企业来看，三星集团为上年的约1.6倍，达到484件，数量最多。英特尔（125件）和台积电（TSMC、112件）紧随其后。索尼集团为84件，排在世界第8位。

　　从来自日本的专利申请来看，包括半导体领域在内，在欧洲的整体申请数合计为2万1681件，在世界范围排在第3位。按领域来看，脱碳化相关专利申请最多。