NIKKEI——日本经济新闻中文版

      日本半导体制造设备厂商TOWA于3月30日发布消息称，到2031财年（截至2032年3月）将实现合并销售额1000亿日元。该公司过去的目标是到2023财年（截至2024年3月）实现销售额500亿日元，预计这一目标2021财年（截至2022年3月）能提前实现，因此提出了新的计划。将以中国为主，抓住半导体相关需求。

TOWA的厂方车间（资料图）

      TOWA制造在半导体制造后工序使用的设备。据该公司介绍，在利用树脂封装半导体的设备领域，TOWA排世界第一。中国有自主生产半导体的动向，订单正在迅速扩大。

      TOWA截至2024财年（截至2025年3月）的中期经营计划的目标是合并销售额达到600亿日元。其中，计划半导体业务实现销售额440亿日元。冈田博和社长在记者会上表示“到2023年都将有大量订单。不仅中国，韩国的需求也在扩大”。

      TOWA在2024财年（截至2025年3月）之前，为了强化基础，每年将进行约50亿日元的设备投资。今后数年还将投资10亿～20亿日元左右，用于确保人才等。